1.水平化學沉銅工藝簡介
化學鍍銅( Plating Through Hole)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化的氧化還原反應,雙面板和多層板及
HDI板以上完成鉆孔后即進行PTH(鍍
通孔)步驟 ,首先用離子鈀活化劑處理,使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子,通常用的是金屬鈀粒子,銅離子首先
在這些活性的金屬鈀粒子上被還原,而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層,使銅的還原反應繼續(xù)在
這些新的銅晶核表面上進行,PTH目的使孔壁上的非導體部分的樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行后來的電鍍銅制
程 ,完成足夠導電及焊接的金屬孔壁

2.水平除膠渣&化學沉銅流程和藥水作用說明

去毛刺:作用是通過刷棍一定壓力的磨刷去除孔口毛刺、 粗化銅箔表面

膨松LTST-200SW:作用是軟化膨松環(huán)氧樹脂,降低聚合物間的鍵結能 ,使KMnO4更易咬蝕形成粗糙面

水平除膠渣:作用是通過KMnO4對樹脂之蝕刻以清除鉆孔留下之膠渣及粗化孔壁

中和LTST-203IP:作用是配合硫酸和雙氧水清除去污后殘留的MnO2、NaOH和錳酸鹽等,確?？妆跒樽罴褷顟B(tài), 從而可以有效避免產(chǎn)生鍍層空洞、孔壁與化學沉銅層的結合力不良和污染后續(xù)加工槽液等問題。

清潔整孔CT102EH:作用是用來除去少量油污、手指印以及來自于銅箔上的其他污染物并調(diào)節(jié)孔洞電荷,更適
合化學沉銅,它在雙面和多層線路板的通孔電鍍中起著關鍵的作用。

微蝕:作用是蝕刻孔壁內(nèi)層及板面的銅層.具有良好結合條件.同時去除銅面正電荷.減少活化槽中鈀浪費.

預浸劑LTST-103PD:作用是調(diào)整銅表面及保護活化缸槽液.

活化劑LTST-105AT:作用是離子型鈀沉積在使沒有導電性能的表面.具有金屬導電性能及催化沉銅反應

還原劑LTST-106AC:作用是沉淀氫氧化鈀還原單質鈀沉積于孔壁,保留高活性金屬催化鈀在孔壁上。

水平化學沉銅LTST-107EC:作用是通過活化鈀之作用使在孔壁及銅面沉積一層細致的銅層以便加厚鍍銅。